Neuere AMD-CPUs sind so konzipiert, dass sich der Hotspot der CPU auf der unteren Seite (Südseite) des Prozessors befindet. Dies ist auf das Chiplet-Design von AMD zurückzuführen: Die Kerne (CCDs) und der I/O-Die sind auf der CPU getrennt. Während sich der I/O-Die in der Mitte der CPU befindet, sind die CCDs (je nach CPU-Modell ein oder zwei) unter dem I/O-Die angeordnet.

Da die meiste Wärme von den CPU-Kernen auf dem CCD erzeugt wird, wird dieser Bereich der CPU am heißesten und benötigt die meiste Kühlung.

Hier kommen die Offset-Montagebrücken zum Spiel, da sie den höchsten Druckpunkt des Kühlers direkt über die Chiplets verlagern. Dies gewährleistet die höchste Effizienz der Wärmeübertragung an der allerwichtigsten Stelle.

Was kann ich in Bezug auf die Leistung erwarten?

Eine Schätzung der Leistungsverbesserung ist schwierig, da sie von vielen verschiedenen Faktoren abhängt. Bei den CPUs der Ryzen 7000er Serie ist ein Unterschied zwischen 1 und 3°C realistisch. Bei den CPUs der Serie Ryzen 5000 sind die Gewinne jedoch viel geringer. Diese Gewinne können genutzt werden, um die CPU auf eine niedrigere Temperatur zu bringen, um höhere Boost-Taktfrequenzen zu erreichen oder um die Lüftergeschwindigkeiten und dadurch den Geräuschpegel zu reduzieren.