Unsere Standardempfehlung ist der Standard NH-D15 G2, weil er der beste Allrounder und die vielseitigste der drei Versionen ist:

Er liefert die besten Ergebnisse auf AMD AM5, wenn die mitgelieferten Offset-Montagebrücken verwendet werden, und auf LGA1700-CPUs, wenn die mitgelieferten NA-SW1-Unterlegscheiben oder sogenannte Contact Frames verwendet werden, um die CPU-Verformung durch den ILM-Druck zu reduzieren.


Wir empfehlen die HBC Version für LGA1700 wenn Sie den Sockel nicht mit Unterlegscheiben oder Contcat Frames modifizieren wollen.

Wir empfehlen die HBC Version auch für LGA1700 CPUs, die durch die langzeitige Verwendung mit vollem ILM-Druck potenziell verformt wurden.


Wir empfehlen die LBC Version für den AM5 Sockel, falls sie nicht die Offset-Montage verwenden wollen, oder wenn Sie die niedrigst-möglichen CCD-Temperaturen mit den niedrigst-möglichen IOD-Temperaturen kombinieren möchten.

Die LBC Version empfehlen wir auch für AM4, LGA2066 und LGA2011 (hierfür wird das kostenlose NM-i20xx Montagekit benötigt), geköpfte AM5 CPUs (Direct Die) und auch CPus, die flach-geschliffen oder mit flachen Custom-Heatspreadern ausgestattet wurden.



NH-D15 G2 LBC
NH-D15 G2 (Standard)
NH-D15 G2 HBC
  • AM5 ohne Offset
  • AM4
  • LGA2066
  • LGA2011
  • Flachgeschliffene bzw. flache Custom-Heatspreader, geköpfte AM5 CPUs etc. 
✔ Hervorragend
✓ Gut
✗ Nicht Empfohlen
  • AM5 mit Offset
✔ Hervorragend
✔ Hervorragend
✓ Gut
  • LGA1700 mit "Contact Frames"
✓ Gut
✔ Hervorragend
✓ Gut
  • LGA1700 mit reduziertem ILM-Druck (1mm Unterlegscheiben) 
  • LGA1200 
  • LGA115x
✗ Nicht Empfohlen
✔ Hervorragend
✓ Gut
  • LGA1700 mit vollem ILM-Druck 
  • LGA1700 mit reduziertem IM-Druck (1mm Unterlegscheiben) wenn die CPU durch langzeitige Verwendung verformt wurde
✗ Nicht Empfohlen
✓ Gut
✔ Hervorragend


Für mehr Informationen und einen Kühlleistungsvergleich beachten Sie bitte diesen Artikel.